La banca d’affari Salomon Smith Barney ha alzato il target sul prezzo di alcuni titoli del settore infrastrutture per chip:
Applied Materials (AMAT – Nasdaq): da $48 a $75.
Kla-Tencor (KLAC – Nasdaq): da $58 a $78.
Lam Research Corporation (LRCX – Nasdaq): da $31 a $40.
Mykrolis Corp (MYK – Nyse): da $15 a $18.
Novellus Systems (NVLS – Nasdaq): da $57 a $78.
Teradyne, Inc. (TER – Nyse): da $35 a $45.
Glen Yeung, analista di Salomon, ha dichiarato che la crescita degli ordini di infrastrutture per i chip – che dovrebbe mettere a segno un +15%/+20% nel primo trimeste – continuera’ a supportare la valutazione positiva sui titoli settore.
Secondo Yeung rimangono buone anche le previsioni sul lungo termine e il settore dovrebbe beneficiare, inoltre, della ripresa dell’economia americana.
La revisione al rialzo sui titoli da parte della banca d’affari segue le buone notizie per il comparto annunciate da Applied Materials (AMAT – Nasdaq), primo produttore al mondo di infrastrutture per chip, che venerdi’ ha dichiarato che il tasso di utilizzo e fabbisogno di infrastrutture per chip e’ salito fino al 50% dal 30% d’inizio anno e che tocchera’ probabilmente l’80% entro la fine del 2002.
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