Dow Corning e SUSS MicroTec collaborano a una soluzione di bondaggio temporaneo per il packagin

Dow Corning, annoverata tra i maggiori fornitori di tecnologie e prodotti innovativi basati sul silicio per il settore dei semiconduttori, e SUSS MicroTec, altrettanto importante fornitore di macchinari per la lavorazione dei semiconduttori, hanno annunciato in data odierna di avere stipulato un accordo di collaborazione per lo sviluppo di una soluzione di bondaggio temporaneo per il packaging 3D dei semiconduttori con fori passanti attraverso il silicio (TSV o through-silicon via). Come parte di questo accordo non esclusivo, le società svilupperanno un sistema di materiali e apparecchiature per la produzione su larga scala di dispositivi con packaging TSV (passanti attraverso il silicio) 3D. Il testo originale del presente annuncio, redatto nella lingua di partenza, è la versione ufficiale che fa fede. Le traduzioni sono offerte unicamente per comodità del lettore e devono rinviare al testo in lingua originale, che è l’unico giuridicamente valido.

Dow CorningMelanie Oliver+1 (989) 496-6477melanie.oliver@dowcorning.comoppureMirella Kimpen+32-64-88-8413mirella.kimpen@dowcorning.comoppureFranka Schielke+49 (0) 89 32007 161franka.schielke@suss.comoppureHosgoer Sarioglu+49 (0) 89 32007 397hosgoer.sarioglu@suss.com