Wall Street: distensione su fronte Cina-Usa spinge al rialzo
Wall Street ha aperto la nuova settimana in rialzo, particolarmente per la componente tecnologica del listino. I titoli hanno beneficiato delle dichiarazioni distensive da parte del vicepremier cinese, Liu He, che nel corso del fine settimana ha detto che Usa e Cina sono interessate a lavorare assieme per risolvere le tensioni commerciali, con “progressi sostanziali” già conseguiti nel corso dei negoziati. Lo S&P 500 avanza dello 0,4% il Dow Jones dello 0,1% mentre il Nasdaq Composite avanza dello 0,6%. Allo S&P 500 manca un progresso dell’1% per eguagliare i precedenti massimi storici.
Breaking news
Il CEO di TSMC, C.C. Wei, ha dichiarato che la domanda globale di chip alimentata dall’IA supererà l’offerta per anni. Nonostante l’espansione delle capacità produttive negli Stati Uniti, la domanda americana non sarà soddisfatta completamente. TSMC, leader mondiale nella produzione di semiconduttori avanzati per l’IA, prevede una crescita delle vendite del 30% quest’anno, nonostante le sfide.
La Bank of Japan sta considerando un aumento del tasso di interesse di un quarto di punto percentuale questo mese, con un possibile ulteriore rialzo entro la fine dell’anno.
Le azioni di Broadcom sono scese del 10% nelle contrattazioni estese, dopo una previsione deludente sui ricavi dei chip per l’intelligenza artificiale
Richieste per circa 2 miliardi di euro da parte di investitori istituzionali italiani e internazionali
