ROMA, 3 FEB – Ericsson e STMicroelectronics hanno completato l’accordo, gia’ annunciato lo scorso 20 agosto, con il quale danno vita a una joint venture.La nuova societa’ e’ destinata a diventare leader mondiale nei semiconduttori e nelle piattaforme per applicazioni mobili.
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L’operazione prevede la fusione di Ericsson Mobile Platforms e della ST-NXP Wireless in una joint venture 50/50. La joint venture inizia ad operare come fornitore per quattro dei cinque principali costruttori di telefonini del settore.
