Silicon Genesis interverrà alla 26ma edizione della conferenza e fiera europea dedicata al sett

4 Settembre 2011, di Redazione Wall Street Italia

Silicon Genesis, società leader quanto a sviluppo di processi e tecnologie per sottostrati ingegnerizzati, ha annunciato il compimento di ulteriori progressi relativamente al suo sistema per la produzione ad alto volume PolyMax. SiGen produce ora wafer quadrati in silicio monocristallino privi di solchi da taglio da 156 mm con uno spessore da 80 a 125 um. Per solchi da taglio si intende il materiale convertito in segatura, intrinseco a tutti i processi di segatura. Ciò rappresenta la prima produzione di wafer in silicio monocristallino (mono c-Si) realmente privi di solchi da taglio per il settore fotovoltaico. Il lancio del sistema per la produzione ad alto volume PolyMax rappresenta un ulteriore passo in avanti per il settore verso la sostituzione dei processi di segatura a filo con una soluzione per la produzione di wafer senza sprechi a costi ridotti. Una caratteristica ineguagliata della tecnologia PolyMax consiste nella capacità di produzione di wafer più sottili rispetto ai risultati conseguibili tramite la tecnologia di segatura a filo, il che permette al settore di produrre delle celle con efficienze di conversione più elevate e a costi ridotti. “Riteniamo che i benefici in termini di costi derivabili dall’utilizzo dei wafer senza solchi di taglio di SiGen permetteranno al settore fotovoltaico di raggiungere la parità di griglia non sovvenzionata in maniera redditizia. La disponibilità crescente di questa tecnologia altamente efficiente per la produzione di wafer costituisce una premessa imprescindibile ai fini della concretizzazione di questo obiettivo” ha dichiarato Francois Henley, direttore generale di SiGen. In occasione della 26ma edizione della conferenza e fiera europea dedicata al settore dell’energia solare fotovoltaica, Francois Henley illustrerà, in termini comparativi, la tecnologia per la produzione di wafer privi di solchi della società nell’ambito di una presentazione intitolata “Macchinari per la produzione di wafer privi di solchi da taglio per la produzione ad alto volume e ad alta efficienza di celle in silicio monocristallino” (Kerf-free Wafering for High-Volume, High-Efficiency c-Si Cell Production” (2BO.7.5). La società illustrerà inoltre i benefici economici associati alla tecnologia in una presentazione visiva dal titolo “Silicio mono e multicristallino – Analisi della catena di approvvigionamento e impatto sul BOS” (Mono and Multi Crystalline Silicon – Supply Chain Analysis and BOS Impact) (2CV.2.45). Informazioni su SiGen Silicon Genesis Corporation (SiGen) è un importante fornitore di tecnologie di processo per sottostrati ingegnerizzati per i settori dei semiconduttori, degli schermi, dell’otticoelettronica e dell’energia solare. La tecnologia messa a punto da SiGen trova impiego nella produzione di wafer per semiconduttori di silicio su isolatore (Silicon-On-Insulator, SOI) per applicazioni ad alte prestazioni. SiGen sviluppa sottostrati innovativi per mezzo della progettazione a film sottile rendendo accessibili ai suoi clienti nuove applicazioni e mercati. Tra i clienti e partner di SiGen sono da annoverarsi alcuni dei maggiori fornitori a livello mondiale di sottostrati e dispositivi. La sede generale di SiGen, che è stata fondata nel 1997, è ubicata a San Jose, California. Per ulteriori informazioni su Silicon Genesis si prega di visitare http://www.sigen.com Il testo originale del presente annuncio, redatto nella lingua di partenza, è la versione ufficiale che fa fede. Le traduzioni sono offerte unicamente per comodità del lettore e devono rinviare al testo in lingua originale, che è l’unico giuridicamente valido.

Silicon Genesis CorporationTheodore Fong, [email protected]