Shozo Saito di Toshiba terrà il discorso d’apertura all’evento IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

10 Gennaio 2013, di Redazione Wall Street Italia

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) ha annunciato in data odierna che Shozo Saito, Vicepresidente esecutivo senior della divisione Componenti elettronici del gruppo Toshiba, terrà il discorso d’apertura alla 14 edizione dell’evento IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO, giovedì, 17 gennaio. Il Signor Saito illustrerà “Le aspettative e la strategia della divisione di Toshiba Semiconductor and Storage Products (Prodotti per l’archiviazione e semiconduttori) relativamente alle tecnologie per l’archiviazione.” Egli presenterà le strategie perseguite da Toshiba mirate all’innovazione radicale relativamente ai prodotti per l’archiviazione nell’era imminente delle comunità intelligenti e le aspettative nutrite dalla società per quanto concerne le tecnologie per il packaging di semiconduttori onde garantire il successo delle sue estese attività nel ramo dei semiconduttori.   Discorso d’apertura all’evento IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO Data:   Giovedì, 17 gennaio Ora: 10:00-10:45 Le allocuzioni programmatiche avranno luogo dalle 10.00 alle 11.30 e saranno tenute da due oratori Luogo: 4 West Hall, Tokyo Big Sight Tema: Le aspettative e la strategia della divisione di Toshiba Semiconductor and Storage Products relativamente alle tecnologie per l’archiviazione.   URL:https://www.r-exhibit.jp/exhibit2/Conference/seminar_detail.aspx?htVal={“m”:”ICP”,”ses”:”ICP-K”,”k”:”2″,”l”:1} Informazioni su ToshibaToshiba è un produttore diversificato, un fornitore di soluzioni e un rivenditore di avanzati sistemi e prodotti elettrici ed elettronici che gode di una posizione di leadership a livello mondiale. Il testo originale del presente annuncio, redatto nella lingua di partenza, è la versione ufficiale che fa fede. Le traduzioni sono offerte unicamente per comodità del lettore e devono rinviare al testo in lingua originale, che è l’unico giuridicamente valido.

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