Shocking Technologies, Inc. parteciperà alla fiera campionaria e conferenza Nepcon World Japan
Shocking Technologies, Inc., impresa leader in quanto a sviluppo e applicazione di materiali dielettrici a tensione commutabile (Voltage Switchable Dielectric™, VSD™), esporrà la propria soluzione di protezione contro le scariche elettrostatiche XStaticTM destinata al settore dei sottostrati per pacchetti e pannelli per circuiti stampati (Printed Wiring Board, PWB) in occasione della fiera campionaria e conferenza Nepcon World Japan 2009 che si terrà dal 28 al 30 gennaio p.v. Shocking Technologies presenterà il proprio partner per lo sviluppo, Samina-SCI, allo stand – West 2-36 presso il Centro Convegni Tokyo Big Sight Convention Center, Tokyo, Giappone. Shocking Technologies è inoltre lieta di annunciare il lancio del proprio sito Web giapponese. Il testo originale del presente annuncio, redatto nella lingua di partenza, è la versione ufficiale che fa fede. Le traduzioni sono offerte unicamente per comodità del lettore e devono rinviare al testo in lingua originale, che è l’unico giuridicamente valido.
Shocking Technologies, Inc.Preeti Pande,+1-408-578-5175 interno [email protected] Kaur, +1-408-578-5175 interno [email protected]
