Micron introduce un nuovo modo per aumentare la capacità di memoria del server e migliorare le

31 Luglio 2009, di Redazione Wall Street Italia

Micron Technology, Inc. (NYSE:MU) ha annunciato oggi di avere prodotto il primo modulo DDR3 del settore a carico ridotto, con memoria dual-inline (LRDIMM), e che inizierà la campionatura con le versioni da 16-gigabyte (GB) il prossimo autunno. Riducendo il carico sul memory bus del server, gli LRDIMM di Micron forniscono l’opzione di supportare frequenze di dati superiori e aumentare in maniera significativa la capacità di memoria. I nuovi LRDIMM saranno prodotti utilizzando i chip di memoria all’avanguardia DDR3 di Micron da 1,35-volt, 2-gigabit (Gb) 50-nanometri, consentendo alla società di aumentare facilmente e in economia la capacità del modulo server a causa dell’alta densità dei chip e delle piccole dimensioni dello stampo eccezionali nel settore. Il prodotto DDR3 2Gb 50nm di Micron è attualmente in fase di promozione con i clienti e sta scalando verso una produzione in grossi volumi. Gran parte dei server delle medie imprese oggi utilizzano circa 32GB di DRAM per sistema, ma si prevede che queste verranno più che triplicate per il 2012, secondo un recente rapporto di Gartner, Inc. (maggio 2009). Mentre i produttori di server continuano a sfruttare i processori multi-core e i data center optano per la tecnologia di virtualizzazione efficiente, i requisiti di memoria vengono spinti sempre più in alto. Aumentando la memoria disponibile in server di sistema, questi sono in grado di far funzionare più programmi contemporaneamente, gestire file di dati più grossi con più efficienza e in genere dare prova di una migliore prestazione complessiva del sistema. Gli LRDIMM di Micron attualmente usano il chip con buffer di memoria ad isolamento (isolation memory buffer, iMB) di Inphi annunciato di recente al posto di un registro per ridurre il carico bus quando si trasferiscono dati tra la memoria e il processore. I nuovi LRDIMM di Micron riducono questo carico del 50 per cento per un modulo dual-rank e del 75 per cento per un modulo quad-rank, rispetto ai moduli server standard odierni DDR3, vale a dire i DIMM registrati (RDIMM). Riducendo il carico sul bus, gli LRDIMM di Micron consentono ai server di gestire frequenze di dati superiori per migliorare la prestazione del sistema in generale e supportare un numero maggiore di moduli per una maggiore capacità di memoria di sistema. Oggi, usando gli RDIMM, un server tipico può contenere fino a tre RDIMM 16GB quad-rank per processore. Tuttavia, lo stesso sistema può supportare fino a nove LRDIMM 16GB quad-rank per processore, spingendo la capacità di memoria da 48GB a 144GB. Misurando i livelli di prestazioni, LRDIMM 16GB di Micron offre un aumento del 57 per cento in ampiezza di banda della memoria di sistema, rispetto a un RDIMM. E poiché il consumo energetico del server continua ad essere la preoccupazione principale per i clienti, gli LRDIMM di Micron funzioneranno anche a 1,35-volts , il minimo del settore. “Con l’aumento di virtualizzazione, i nostri nuovi moduli da 16GB consentono ai clienti di espandere facilmente la loro capacità di memoria. Mentre gli RDIMM tradizionali limitano la quantità di memoria che può essere contenuta a causa del loro profilo di carico, gli LRDIMM eliminano tale problema riducendo il carico del modulo”, ha dichiarato Robert Feurle, vicepresidente di DRAM marketing presso Micron. “E siccome i nostri LRDIMM sono ideati usando i nuovi chip DDR3 di Micron a basso consumo energetico da 2Gb e 50nm, che riducono la conta dei chip nel modulo, stiamo fornendo ai clienti un mezzo più economico ed efficiente per scalare la capacità di memoria del server e le prestazioni riducendo al contempo i livelli di consumo energetico”. “L’adozione di questo approccio nella tecnologia di memoria consentirà un’ulteriore virtualizzazione del server e cloud computing”, ha dichiarato Paul Washkewicz, vicepresidente del marketing presso Inphi. “Questa tecnologia fornisce la tanto necessaria maggiore ampiezza di banda e capacità di memoria richieste dai server dei data center”. “In quanto fornitore leader di dispositivi a interfaccia di memoria a basso consumo energetico come AMB+ e DDR3 registro/PLL, IDT è entusiasta di mettere a frutto la propria tecnologia comprovata nel settore e la propria esperienza in questa nuova classe di buffer di memoria mirati su LRDIMM DDR3”, afferma Mario Montana, vicepresidente e direttore generale della IDT Enterprise Computing Division. “Siamo lieti di lavorare con Micron e con i partner del nostro ecosistema per consentire soluzioni innovative per il mercato del computing ad alte prestazioni”. Disponibilità del prodotto Micron sta attualmente effettuando la campionatura di un LRDIMM da 8GB con facilitatori selezionati. L’inizio della produzione di massa dei suoi LRDIMM da 16GB è previsto per il 2010. Sitografia Vi sono altri modi per tenersi aggiornati sulle novità di Micron: Blog innovazioni Micron: www.micronblogs.com Micron su Twitter: http://twitter.com/microntechpr Micron RSS: www.micron.com/about/news/rssfeeds/aspx Informazioni di carattere generale su Micron Micron Technology, Inc., è uno dei maggior fornitori del mondo di soluzioni avanzate per semiconduttori. Per mezzo delle sue operazioni di portata globale, Micron produce e vende moduli di memoria DRAM e di memoria flash NAND, altri componenti per semiconduttori, nonché moduli di memoria per l’uso in prodotti d’avanguardia per il settore IT, per i consumatori, il networking e la telefonia mobile. Le azioni ordinarie di Micron sono quotate presso la Borsa valori di New York (NYSE) sotto il simbolo MU. Per ottenere ulteriori informazioni sul conto di Micron Technology Inc., si prega di visitarne il sito Web all’indirizzo www.micron.com. Micron e il logo Micron sono marchi commerciali di proprietà di Micron Technology, Inc. Tutti gli altri marchi commerciali sono di proprietà dei rispettivi titolari. Questo comunicato stampa contiene dichiarazioni lungimiranti riguardo la produzione degli LRDIMM e dei DDR3 da 2Gb 50nm di Micron. I fatti o risultati effettivi possono differire sostanzialmente da quelli contenuti nelle dichiarazioni previsionali. Si prega di fare riferimento ai documenti depositati su base consolidata di volta in volta dalla società presso la Securities and Exchange Commission, in particolare i moduli 10-K e 10-Q più recenti della società. Tali documenti contengono e identificano fattori importanti che possono far sì che i risultati effettivi della società su base consolidata differiscano sostanzialmente da quelli contenuti nelle nostre dichiarazioni previsionali (vedi Determinati fattori). Sebbene noi riteniamo che le aspettative riflesse nelle dichiarazioni lungimiranti siano ragionevoli, non possiamo garantire risultati futuri, livelli di attività, di prestazioni o successi. Non abbiamo alcun dovere di aggiornare le dichiarazioni previsionali dopo la data di questo comunicato stampa per conformarle ai risultati effettivi. Foto/Galleria multimediale disponibili: http://www.businesswire.com/cgi-bin/mmg.cgi?eid=6018615&lang=it Il testo originale del presente annuncio, redatto nella lingua di partenza, è la versione ufficiale che fa fede. Le traduzioni sono offerte unicamente per comodità del lettore e devono rinviare al testo in lingua originale, che è l’unico giuridicamente valido.

Micron Technology, Inc.Kirstin Bordner, +1 (208) 368 5487kbordner@micron.com