mechatronic systemtechnik e ProTec Carrier Systems si uniscono nel campo della manipolazione de

Le due aziende specializzate in sistemi di manipolazione dei wafer sottili, mechatronic systemtechnik e ProTec Carrier Systems (PCS), intensificano la loro collaborazione nel campo della manipolazione dei substrati sottili per mezzo della tecnologia T-ESC® La tecnologia T-ESC® si basa sulla proprietà di esercitazione di un campo di forza elettrico attraverso un campo elettrostatico sui materiali già dotati di conduttività ridotta. I carrier elettrostatici mobili sviluppati da PCS (T-ESC®) sono in grado di generare un campo di questo tipo e soprattutto di bloccare i substrati sottili (