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GOLDMAN SCOMMETTE SU INFRASTRUTTURE CHIP

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In rialzo i titoli dei chip nelle contrattazioni odierne dopo che la banca d’affari Goldman Sachs, sulla scia degli annunci positivi della SIA (l’associazione di settore), ha alzato il rating sul comparto da ‘Market weight’ a ‘Market overweight’, sostenendo che gli ordini cresceranno nei prossimi trimestri.

Goldman ha inoltre espresso un rating positivo su KLA-Tencor (KLAC – Nyse) e Teradyne (TER – Nyse) – passati da ‘Market performer’ a ‘Recommend list’ – e su Novellus Systems (NVLS – Nasdaq) – che da ‘Market performer’ e’ diventato ‘Market outperformer’.

Giudizio estremamente buono, infine, per Applied Materials (AMAT – Nasdaq), ritenuto il miglior titolo del settore.