Freescale Semiconductor ha annunciato oggi di aver stipulato un accordo di licenza con Nepes Corporation, un’importante società coreana specializzata in parti e materiali per semiconduttori, la quale produrrà la tecnologia di incapsulamento ridistribuito di chip (redistributed chip packaging, RCP) di Freescale in un formato da 300 mm a costo inferiore. Nepes ha installato i macchinari e il processo di produzione da 300 mm in grado di generare soluzioni SIP (system-in-package) multistrato ad una o più piastrine presso il suo stabilimento a Singapore (Nepes Pte) agli inizi dell’anno in corso. Il testo originale del presente annuncio, redatto nella lingua di partenza, è la versione ufficiale che fa fede. Le traduzioni sono offerte unicamente per comodità del lettore e devono rinviare al testo in lingua originale, che è l’unico giuridicamente valido.
Nepes CorporationCorea del SudJae-hoon Choi, +82–2–3470–[email protected] SemiconductorAmericheAndy North, [email protected] Shiu, (85-22) [email protected], Medio Oriente e AfricaLaurent Massicot, (33-16) [email protected] Srivastava, (91-120) [email protected] Tanikawa, (81-3) [email protected]
