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Freescale e Nepes Corporation stipulano un accordo di licenza per la produzione della tecnologi

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Freescale Semiconductor ha annunciato oggi di aver stipulato un accordo di licenza con Nepes Corporation, un’importante società coreana specializzata in parti e materiali per semiconduttori, la quale produrrà la tecnologia di incapsulamento ridistribuito di chip (redistributed chip packaging, RCP) di Freescale in un formato da 300 mm a costo inferiore. Nepes ha installato i macchinari e il processo di produzione da 300 mm in grado di generare soluzioni SIP (system-in-package) multistrato ad una o più piastrine presso il suo stabilimento a Singapore (Nepes Pte) agli inizi dell’anno in corso. Il testo originale del presente annuncio, redatto nella lingua di partenza, è la versione ufficiale che fa fede. Le traduzioni sono offerte unicamente per comodità del lettore e devono rinviare al testo in lingua originale, che è l’unico giuridicamente valido.

Nepes CorporationCorea del SudJae-hoon Choi, +82–2–3470–2723jhchoi@nepes.co.kroppureFreescale SemiconductorAmericheAndy North, 512-895-2795Andy.north@freescale.comoppureAsia-PacificoGloria Shiu, (85-22) 666-8237gloria.shiu@freescale.comoppureEuropa, Medio Oriente e AfricaLaurent Massicot, (33-16) 935-7712laurent.massicot@freescale.comoppureIndiaAnjali Srivastava, (91-120) 395-0000anjali.srivastava@freescale.comoppureGiapponeMasako Tanikawa, (81-3) 5437-9128masako.tanikawa@freescale.com