Freescale e Nepes Corporation stipulano un accordo di licenza per la produzione della tecnologi
Freescale Semiconductor ha annunciato oggi di aver stipulato un accordo di licenza con Nepes Corporation, un’importante società coreana specializzata in parti e materiali per semiconduttori, la quale produrrà la tecnologia di incapsulamento ridistribuito di chip (redistributed chip packaging, RCP) di Freescale in un formato da 300 mm a costo inferiore. Nepes ha installato i macchinari e il processo di produzione da 300 mm in grado di generare soluzioni SIP (system-in-package) multistrato ad una o più piastrine presso il suo stabilimento a Singapore (Nepes Pte) agli inizi dell’anno in corso. Il testo originale del presente annuncio, redatto nella lingua di partenza, è la versione ufficiale che fa fede. Le traduzioni sono offerte unicamente per comodità del lettore e devono rinviare al testo in lingua originale, che è l’unico giuridicamente valido.
Nepes CorporationCorea del SudJae-hoon Choi, +82–2–3470–2723jhchoi@nepes.co.kroppureFreescale SemiconductorAmericheAndy North, 512-895-2795Andy.north@freescale.comoppureAsia-PacificoGloria Shiu, (85-22) 666-8237gloria.shiu@freescale.comoppureEuropa, Medio Oriente e AfricaLaurent Massicot, (33-16) 935-7712laurent.massicot@freescale.comoppureIndiaAnjali Srivastava, (91-120) 395-0000anjali.srivastava@freescale.comoppureGiapponeMasako Tanikawa, (81-3) 5437-9128masako.tanikawa@freescale.com
