Cinterion lancia il modulo HSPA+ più sottile del mondo per applicazioni Machine-to-Machine

12 Ottobre 2011, di Redazione Wall Street Italia

CTIA Enterprise & Applications Cinterion, leader dell’industria M2M (Machine-to-Machine) da più di 15 anni e società Gemalto (Euronext NL 0000400653 GTO), ha lanciato oggi il modulo HSPA+ M2M più sottile del mondo. Questo modulo, rinforzato per l’uso in condizioni estreme e con elevata larghezza di banda, è dotato di SMT (Surface Mounting Technology) e permette comunicazioni voce e dati sicure ad alta velocità su reti cellulari globali 2G e 3G. Rappresenta anche un ponte affidabile verso le prossime reti 4G LTE. PHS8, alto solo 2 mm, è l’ideale per le soluzioni M2M dai maggiori limiti spaziali, come PDA industriali sempre più compatti, dispositivi di localizzazione globali, sistemi di sicurezza riservati, soluzioni mobili per il settore sanitario e altro ancora. Il testo originale del presente annuncio, redatto nella lingua di partenza, è la versione ufficiale che fa fede. Le traduzioni sono offerte unicamente per comodità del lettore e devono rinviare al testo in lingua originale, che è l’unico giuridicamente valido.

CinterionLydia AldejohannCINTERION Wireless Modules GmbH+49 (89) 21029 9123lydia.aldejohann@cinterion.comoppureEllen LynchLPI Communications per CINTERION+1 (415) 225 2240ellen@lpicommunications.comoppureContatto per i media di Gemalto:Peggy EdoireEuropa, Medio Oriente e Africa+33 4 42 36 45 40peggy.edoire@gemalto.comoppureJessi MarshallAmerica settentrionale+1 512 257 3902jessi.marshall@gemalto.comoppureYvonne LimAsia Pacifico+65 6317 3730yvonne.lim@gemalto.comoppureErnesto HaikewitschAmerica latina+55 11 51 05 92 20ernesto.haikewitsch@gemalto.com