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Chip da Infineon per i passaporti Usa

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IInfineon Technologies AG, secondo gruppo europeo nei semiconduttori, ha ottenuto una commessa dal Dipartimento di stato Usa per fornire chip di identificazione per il nuovo passaporto Usa. Il governo statunitense conta di distribuire il nuovo passaporto alla popolazione entro l’anno e prevede di rilasciarne circa 15 milioni entro il primo anno, annuncia Infineon oggi in una nota via e-mail. Contattato telefonicamente da Bloomberg News, il portavoce Guenter Gaugler non ha voluto fornire ragguagli circa le condizioni finanziarie dell’accordo. I chip saranno inseriti nella copertina del nuovo passaporto Usa e conterranno dati quali nome, data di nascita e periodo di validità, nonché la foto dell’intestatario. Infineon, che ha sede a Neubiberg, in Germania, e che a giugno ha chiuso il suo sesto trimestre consecutivo in perdita, punta ad ampliarsi in settori diversi dai chip di memoria per personal computer, e guarda ai chip per telefonia mobile e per le auto. Attualmente, sono circa 67 milioni i cittadini statunitensi muniti di passaporto, ha reso noto Infineon, che è già impegnata a fornire chip di identificazione per passaporti ad oltre 20 governi che hanno già introdotto i passaporti elettronici o sono in procinto di farlo.